韩国总统办公室周四宣布了一项26万亿韩元（约190亿美元）的支持计划，以促进该国重要的半导体产业。
根据该计划，总统尹锡悦表示，政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持，以支持半导体企业的大规模投资。
尹锡悦表示，将设立1万亿韩元的基金来支持设备制造商和无晶圆厂公司，这些公司设计芯片但将制造外包。
尹锡悦还要求工业部提出创新措施，以增强韩国在非存储芯片领域的竞争力，总统办公室称。
这一更新后的支持计划规模超过了本月早些时候财政部长崔尚穆提到的10万亿韩元的支持目标。
尽管韩国的芯片行业在4月份占到了该国总出口的18%，但在一些领域仍然落后。
总统办公室表示，韩国在无晶圆厂领域的市场份额约为1%，而与台湾的台积电等领先的合同芯片制造商相比，韩国芯片制造商仍有差距。
韩国是全球最大的存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，正在首尔南部的龙仁建设一个巨大的芯片集群，被誉为世界上最大的高科技芯片制造园区，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。
今年1月，尹锡悦承诺将投入所有可能的资源，以赢得“芯片战争”，并表示将延长对国内半导体产业投资的税收抵免，以促进就业和吸引更多人才。
