据彭博社周四报道，应用材料公司（ Applied Materials Inc ）在申请硅谷研发中心的资金支持时遭到拒绝。
报道称，商务部官员拒绝了这家芯片制造设备制造商在加利福尼亚州桑尼维尔建立一个价值40亿美元的设施的资金申请。消息来源表示，应用材料公司一年前就公布了建设该设施的计划，并表示希望通过《芯片和科学法案》获得政府的补贴。该设施预计将在2026年完工。
然而，四月份的报道显示，该公司在获得所需资金的政府批准方面已经面临困难，特别是在拜登政府表示面临“巨大需求”之后。
目前，尚无法立即联系到应用材料公司进行评论。
《芯片和科学法案》于2022年8月签署成为法律，批准了约2800亿美元的新资金，用于提升国内芯片制造的研究和开发。
该法案包括390亿美元的补贴，用于在美国本土进行芯片制造，台积电、三星电子和SK海力士等芯片制造商获得了在美国建立芯片制造工厂的资助。
