龙迅电子计划香港IPO，募资规模达6.28亿港元
中国深圳半导体制造商龙迅电子宣布计划在香港发行最多约2626万股H股，目标募资规模约为6.28亿港元（约合8亿美元）。此次发行定价上限为每股240.6港元，较其深圳市场2026年8月28日收盘价376.88元人民币折让约45%。
半年净利润暴增，推动IPO时机
龙迅电子上半年财报显示，公司净利润同比增长超过7.1万倍，营收达到241亿元人民币。业绩大幅提升主要得益于存储芯片价格的持续上涨和数据中心对存储需求的快速增长。该业绩表现为公司此次香港公开发行增添了积极动力。
发行安排及市场前景
公司预计将于9月4日定价，9月7日公布配售结果，9月8日开始H股交易。此次公开发行设有超额配售权，募资规模可能提升至约10.6亿美元。发行后，龙迅电子整体市值估计达249亿美元左右。2026年以来，公司深圳A股股价已上涨约33%，显示市场对其成长潜力的认可。
存储芯片市场背景及行业竞争
随着人工智能技术的发展和云计算服务需求增加，存储芯片价格持续上涨。数据中心及大型云服务商激烈争夺存储供应，推动相关企业业绩快速增长。龙迅电子作为国内领先的内存芯片制造商，业绩的剧烈波动反映了当前芯片行业供需关系的紧张状况。
此次香港公开发行不仅丰富了公司融资渠道，也为国际投资者提供了参与中国半导体产业成长的机会。但发行价格与国内市场价格的大幅折让也给投资者带来一定的关注点，未来股价表现及公司业绩能否保持高增长仍是市场重点观察方向。