CoreWeave 的債務市場壓力於 10 月 15 日進一步升高。公司一筆 2031 年到期、票面利率 9.75% 的債券，到期收益率升至 15.78%；五年期信用違約交換（CDS）利差一度突破 1,140 個基點，最新報 1,088 個基點。該利差一週上升 33%，較一年前高出 177%，已進入市場通常視為「信用困境」的區間。
CoreWeave 是專注於人工智慧基礎設施的「新雲」業者。為興建資料中心、採購晶片並擴充運算能力，公司承擔的債務及相關義務已超過 510 億美元。投資人日益關注 AI 產業的資本支出規模與融資安排，CoreWeave 的股票和債券因此同步承壓，也成為觀察 AI 債務風險的重要案例。
債券殖利率升破 15%，CDS 利差突破千點
債券價格與殖利率走勢相反。CoreWeave 這筆 2031 年債券殖利率持續攀升，反映投資人要求更高報酬，才願意持有公司債務。CDS 則是針對借款人無法償債風險的保障合約；利差擴大，通常代表市場對違約風險的評估升高。
S&P Global Market Intelligence 固定收益定價執行董事 Gavan Nolan 表示，CDS 利差達到或超過 1,000 個基點，通常是信用陷入困境的訊號。他指出，市場並未否認 CoreWeave 服務確有需求，公司也與大型雲端服務商簽有合約；投資人關注的是，這些合約能否轉化為足以支應資本支出及償債的現金流。
Nolan 表示，CoreWeave 目前自由現金流明顯為負，必須在未來實現現金流，才能證明大規模投資具備財務支撐。Evercore ISI 交易部門則認為，市場正在排斥缺乏營運現金流支撐的 AI 債務融資。
CoreWeave 股價續跌，新雲同業受波及
信用市場的壓力也蔓延至股市。CoreWeave 股價 10 月 15 日續跌，前一交易日已下挫 15.5%。同日，Nebius 股價跌約 5%，Iren 下跌 8%，其他新雲業者也面臨賣壓。
對 AI 支出的疑慮亦波及晶片業者。美光科技股價下跌 4%，Advanced Micro Devices 下跌 6%；此前，韓國晶片股已出現較大幅度的賣壓。投資人評估的不只是晶片需求，也包括企業購買晶片、興建資料中心及出租運算能力所需的融資成本與償債負擔。
執行長稱逾千億美元訂單可涵蓋債務
CoreWeave 執行長 Mike Intrator 在內部備忘錄中表示，市場對這類新型科技公司的階段性誤解，可能造成股價與債券價格非理性波動。他稱，公司對訂單儲備有信心，現有訂單規模足以涵蓋全部債務義務。
CoreWeave 的訂單儲備超過 1,000 億美元，約三分之二來自微軟、Meta、IBM 和 Caterpillar 等投資級交易對手。Deutsche Bank 維持 CoreWeave 股票「買入」評等，並將近期市場價格錯位視為投資機會。不過，這項看法並未減弱債券市場對現金流和資本支出的疑慮。
Oracle 五年期 CDS 利差同步走高
市場憂慮也可能延伸至其他需要大規模資本投入的 AI 相關企業。Oracle 五年期 CDS 利差本週同樣明顯擴大，最新約為 288 個基點，單週上升逾 12%。
宏觀與主題研究人士 Jim Reid 表示，相關疑慮可能形成自我強化效應，令其他 AI 企業面臨融資壓力。他也指出，若 Oracle 信用評級由目前的 BBB 下調，只能投資投資級債券的機構可能被迫賣出相關債券。市場爭論的核心仍是：AI 基礎設施需求能否及時轉化為營運現金流，支撐持續擴大的債務與資本支出。