- 香港恒生指數及恒生科技指數雙雙跌至階段新低,權重科技股全線承壓導致市場情緒持續低迷。
- 受韓國半導體板塊大跌的連鎖情緒傳導,近期連續走高的存儲半導體產業鏈出現大幅回撤。
- 創新藥概念股及內銀股逆勢活躍,在防禦性資金流入的推動下局部走強,跌幅未能進一步擴大。
科技權重集體承壓
香港股市週二上午盤延續下行趨勢。截至中午收盤,恒生指數跌1.13%,國企指數跌1.20%,恒生科技指數跌幅達2.21%,主要指數均刷新近期調整新低。市場成交量能配合有限,資金觀望情緒濃厚。權重科技股成爲壓制大盤的主要動力,京東集團跌幅接近5%,小米集團下跌近4%,騰訊控股與美團均下跌3.6%,阿里巴巴跌幅接近3%。大型互聯網企業估值再度回踩階段性底部,反映出離岸資金對成長性資產的配置意願階段性減弱。
半導體板塊共振回調
除科技互聯網巨頭外,此前表現強勢的半導體板塊亦迎來顯著獲利回吐。受亞太市場韓國芯片股大跌的外部情緒溢出影響,港股存儲半導體標的普遍大幅回撤,前期累積的獲利盤集中湧出。與此同時,黃金股、內房股同樣未能擺脫弱勢,持續壓制順週期板塊的回升動能。市場分析指出,海外科技股的波動對港股科技半導體板塊形成了直接的估值聯動壓力。
避險資金流向防禦板塊
在市場整體承壓的背景下,防禦性板塊展現出一定的抗跌屬性。創新藥概念股多數逆勢活躍,相關醫藥標的在估值低位獲得資金配置。同時,高股息的內銀股多數上升,發揮了市場的壓艙石作用。若外部宏觀環境持續不確定,資金向低估值、高分紅紅利資產集中的趨勢可能仍將延續。