- Uma análise de patentes recentemente revelada pela academia sul-coreana mostra que a líder global de litografia, ASML, está tentando romper as fronteiras da fabricação inicial ao utilizar a tecnologia madura de seu principal plataforma, Twinscan, para secretamente desenvolver equipamentos de ligação híbrida wafer-a-wafer (W2W).
- Este movimento de pesquisa sinaliza que a indústria de equipamentos semicondutores pode estar a caminho de uma reavaliação fundamental de sua direção tecnológica. Se a arquitetura de plataforma dupla do Twinscan for bem-sucedida na migração para o campo de embalagem, é provável que reduza substancialmente o ciclo de produção e a perda de rendimento de chips de processos avançados.
- Durante a proliferação das notícias sobre esta expansão tecnológica, os preços de mercado secundário da ASML mostraram uma oscilação de -3,36%, com o mercado atualmente reavaliando o cronograma realista para que seu elevado investimento de capital (Capex) em pesquisa e desenvolvimento se converta em participação de mercado em embalagem posterior.
Desconstrução de patentes e evolução de trajetória tecnológica
Os dados de rastreamento de patentes da Conferência de Tecnologia de Embalagem Avançada em Seul mostram que a ASML está estendendo seus sistemas principais de alinhamento ótico e transporte de wafers para processos subsequentes. A ligação híbrida wafer-a-wafer (W2W) é uma tecnologia-chave para realizar a empilhagem tridimensional de memória de alta largura de banda (HBM) e chips lógicos, sendo o principal desafio a precisão de alinhamento em escala nanométrica e a fusão de interfaces em ambiente sem poeira. Análises destacam que o posicionamento de patentes da ASML não começa do zero, mas tenta aplicar suas capacidades de medição ótica acumuladas na litografia EUV e DUV diretamente no processo de ligação híbrida. Se esta trajetória de patentes conseguir alcançar a produção comercial em massa, poderá fundamentalmente alterar a lógica tecnológica de base do equipamento de embalagem avançada existente.
Valor da migração da arquitetura de plataforma dupla de wafers
A plataforma Twinscan estabeleceu uma barreira tecnológica absoluta no campo da litografia devido ao seu design de plataforma dupla de wafers, que proporciona um throughput extremamente alto. Neste sistema, enquanto uma plataforma de wafer realiza a exposição de alta precisão, a outra completa simultaneamente a medição e o alinhamento da morfologia superficial. Instituições de pesquisa acreditam que se a ASML migrar este sistema mecânico e ótico de operação alternada para equipamentos de ligação híbrida W2W, poderá resolver eficazmente os processos demorados de digitalização da planicidade dos wafers e alinhamento submicrométrico. Em teoria, essa transição de arquitetura mecânica de base poderia aumentar significativamente a quantidade de wafers produzidos por hora (WPH), encurtando o ciclo médio de produção de toda a linha de embalagem avançada.
Gastos de capital e expectativas de conversão de pesquisa e desenvolvimento
Do ponto de vista do modelo financeiro de fabricantes de equipamentos, o desenvolvimento intersetorial representa uma reconstrução dos gastos de capital. Atualmente, a ASML já investe uma enorme quantidade de fluxo de caixa livre em pesquisa e desenvolvimento de EUV de alta abertura numérica (High-NA). O mercado adota uma abordagem cautelosa quanto à sua expansão simultânea para equipamentos de ligação híbrida. O desenvolvimento de tais equipamentos de litografia não convencionais requer um longo período de validação por parte dos clientes, geralmente envolvendo testes conjuntos na linha de produção com grandes fundições por vários anos. Nos estágios iniciais, os altos custos de tentativa e erro em P&D podem exercer pressão sobre as expectativas de margem de lucro de curto prazo, o que é uma das razões potenciais para o ajuste da avaliação realizado por fundos quantitativos nas condições macroeconômicas atuais.
Reavaliação de mercado de equipamentos e margens de avaliação
A penetração da ASML no campo de embalagem avançada está provocando uma reavaliação dos modelos de avaliação nos mercados de capitais de equipamentos semicondutores globais. No mercado secundário atual, a precificação da ASML está totalmente baseada em sua posição monopolista na área de litografia, enquanto o mercado de ligação híbrida W2W representa um mercado potencial totalmente novo, com alto CAGR (Taxa de Crescimento Anual Composta). Se a ASML puder divulgar planos tangíveis de entrega de protótipos nos próximos dois a três trimestres fiscais, analistas do lado da venda poderão rever para cima o núcleo de seu P/E avançado (Price-to-Earnings) para refletir o incremento de receita proporcionado pelos equipamentos de embalagem posteriores. Por outro lado, se o progresso de P&D não atender às expectativas, o investimento inicial de capital poderá se tornar um custo afundado, comprometendo o retorno sobre ativos.
