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三星與AMD簽署AI內存合作 研擬HBM4與代工

三星與AMD簽署AI內存合作 研擬HBM4與代工

TraderKnowsTraderKnows
03-18
摘要:三星電子與AMD達成協議,將爲AI加速器提供HBM4內存並探討芯片代工合作,強化AI供應鏈佈局。

三星電子與AMD週三簽署諒解備忘錄,擴大在人工智能基礎設施關鍵內存領域的合作,並探討潛在芯片代工合作。

根據雙方聲明,三星將爲AMD即將推出的Instinct MI455X加速器提供下一代高帶寬內存HBM4,併爲其第六代EPYC處理器提供優化版DDR5內存解決方案。

該協議進一步鞏固了三星在HBM供應鏈中的地位。此前,該公司已爲AMD MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

雙方同時表示,將評估由三星爲AMD下一代產品提供晶圓代工服務的可能性,顯示出合作正從內存供應延伸至更廣泛的半導體制造領域。

該消息發佈正值英偉達召開年度GTC開發者大會期間。英偉達首席執行官黃仁勳亦在會上強調其與三星在HBM4及代工領域的合作。

風險提示及免責條款

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TraderKnows
撰稿人TraderKnows
建立日期:2026-03-18 10:54
最近更新日期:2026-03-18 12:45
獨立核查:本文由 TraderKnows 合規審查團隊基於公開數據進行深度核查與人工撰寫。
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