- 臺灣加權指數(TWSE:TAIEX)今日呈現縮量調整,收盤下挫606.52點或1.33百分點至45070.94點。盤中受到美國芯片設計大廠博通(AVGO:US)財報營收未達預期的負面因子衝擊,大盤一度大幅回調達1467.93點,隨後逢低承接盤迅速介入,成功收復半數失地。
- 費城半導體指數(SOX:US)年內累計漲幅顯著,近期面臨階段性估值回調壓力。臺灣股市由於科技產業鏈權重佔比較高,今日開盤出現明顯下行,但在大盤調整至44209點後,金融權重股及成熟製程半導體代工廠逆勢走強,顯著緩解了整體市場的拋壓。
- 今日市場總成交初值收窄至1.29萬億新臺幣,顯示出市場雖然在高位遭遇利空擾動,但並未出現恐慌性的大規模資金撤離。多方資金在10日均線關鍵技術位附近展現出較強的防守意願,業內分析人士指出市場中期上升趨勢並未遭到破壞,短線料將步入高位休整期。
H3: 外部芯片龍頭業績不及預期引發半導體板塊估值修正
受隔夜美股半導體巨頭博通財報營收未達預期的拖累,其股價在美股市場大幅下挫12.6個百分點,給今年以來持續推動芯片股走高的產業樂觀情緒蒙上陰影。由於臺灣股市科技權重股集中度較高,今日開盤呈現低開震盪態勢,盤中跌幅一度擴大至3個百分點以上。此外,受部分分析師認爲存儲器行業今年將觸頂等消息衝擊,日本及韓國股市今日雙雙走跌,顯示外部市場需求預期在短期內達成共振,令半導體產業鏈集體承壓。
H3: 均線支撐顯現抗跌韌性逢低承接資金意願積極
儘管盤中一度出現超過1400點的大幅回調,但臺灣加權指數在調整至低位後迅速吸引中長線資金進場配置。兆豐國際投顧副總經理黃國偉指出,雖然收盤出現較大斜率的修正,但成交量的萎縮表明市場整體拋壓並不沉重,且指數最終守穩在44789點的10日均線關鍵技術位之上。這顯示技術面多頭結構並未遭到系統性破壞,多方防守依然有力。若後續指數持續企穩於均線上方,大盤在44000點整數關口將獲得強力支撐。
H3: 防禦性資金流向顯現金融及成熟製程板塊逆勢拉昇
在科技板塊高位震盪、籌碼面臨鎖定調整的背景下,防禦性資金的輪動成爲今日盤面的主要特徵。金融股表現亮眼,富邦金(2881:TT)與國泰金(2882:TT)分別實現3.51個百分點及5.93個百分點的逆勢漲幅,成爲穩定大盤的重要錨點。與此同時,成熟製程代工大廠聯電(2303:TT)及被動元件龍頭國巨(2327:TT)同樣逆勢收高,顯示資金正在從漲幅較大的前沿人工智能概念股向估值具有防禦屬性的標的轉移。
H3: 高位利空觸發獲利了結短線盤整格局或將延續
華南投顧分析師蘇見文表示,由於臺灣股市前期累計漲幅已經較大,資產價格來到高位後,稍微出現基本面利空就會觸發短線資金的獲利了結。今日收盤守住均線表明多頭底氣仍在,但漲多之後的震盪整固在所難免,市場可能會維持盤整格局至端午節前。分析師普遍預估,下週臺灣加權指數的預期核心交易區間將落在44200點至45500點之間,若核心產業鏈需求未發生趨勢性逆轉,震盪後大盤仍具整固蓄勢空間。