TraderKnowsサムスン電子は水曜日にAMDと覚書を締結し、AIインフラの重要なメモリ分野での協力を拡大し、潜在的なチップ製造の協力を模索することになりました。
両社の声明によると、サムスンはAMDの即将発売予定のInstinct MI455Xアクセラレータに次世代高帯域幅メモリHBM4を提供し、第6世代のEPYCプロセッサには最適化されたDDR5メモリソリューションを用意します。
この合意により、サムスンはHBMサプライチェーンにおける地位を一層確固たるものにしています。以前には、AMDのMI350XとMI355XアクセラレータにHBM3Eチップを提供していました。
両社は同時に、サムスンがAMDの次世代製品にウエハー代工サービスを提供する可能性を評価すると表明し、協力関係がメモリ供給からより広範囲な半導体製造分野に拡大していることを示しています。
このニュースは、NVIDIAの年度GTC開発者会議の期間中に発表されました。NVIDIAのCEOであるジェン・スン・ファンも会議で、サムスンとのHBM4および代行分野での協力を強調しました。
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