TSMCの第2四半期の収益は36%増で過去最高を記録 6月単月では前年比68%の大幅増加、AI需要の旺盛さを反映

• 世界最大のチップ受託製造会社であるTSMCは、第2四半期の売上高が前年同期比36%増の1兆2700億台湾ドル（約396.3億米ドル）に達したと発表しました。この成長の背景には、人工知能アプリケーションによる高度なチップ需要の増加があります。
• 台風バビの影響で、先週金曜日に予定されていた6月の売上データの発表が月曜日の取引終了後に延期されました。データによると、6月の単月売上は前年同月比で約68%増の4426.8億台湾ドルとなり、過去最高を記録しました。
• 今回の予想を上回る財務実績は、TSMCの公式第2四半期決算発表会の数日前に発表されました。NVIDIAやAppleなどの世界的なテクノロジー大手の独占または主要サプライヤーとして、TSMCの業績見通しは世界の半導体市場の重要な指標と見なされています。

計算力の恩恵が高頻度データの爆発を支える

第2四半期の決算前のデータによると、TSMCは先進的なパッケージングと3ナノメートル、5ナノメートルの先進プロセスの生産能力をフル稼働させ続けています。NVIDIAの新しいアーキテクチャのチップの出荷量が増加する中、TSMCはその主要な受託製造会社として、AIハードウェア基盤の恩恵を直接受けています。6月の単月売上は前月比で再び6.2%増加し、大口顧客の追加注文の勢いが衰えていないことを示しています。市場が懸念していた消費電子機器の回復の遅れは、計算力需要の強力な爆発によって完全に相殺されました。

サプライチェーンの生産能力が限界点に直面

地政学的要因と世界的なサプライチェーンの再編により、TSMCは海外のウェハ工場の稼働初期のコスト減価償却の圧力に直面しています。しかし、売上密度から見ると、上半期の累計売上は2兆4000億台湾ドルに達し、前年同期比35.6%の成長率を示しています。これは、技術プレミアムとCoWoSパッケージングの価格引き上げを通じて、一部のコストを下流に転嫁することに成功したことを意味します。もし下半期にAIサーバーチップの供給と需要のギャップが短期間で埋まらない場合、TSMCの価格設定権における限界優位性はさらに拡大するでしょう。

大手の価格修正とリスク嗜好の再評価

台風による発表延期の好材料が公開された後、世界のテクノロジー株の評価基準が強力に支えられました。月曜日の米国株市場の前に、TSMC（TSM:US）と台湾国内市場（2330:TW）のオプションのインプライドボラティリティが分化しました。外国の機関は、TSMCが今後の決算発表会で年間のドル売上ガイダンスを引き上げると広く予想しています。もし経営陣がより積極的な資本支出計画を発表すれば、市場は半導体設備セクターやAI全体のリスク嗜好を新たに再評価するでしょう。

先行業績見通しが世界の指標に

市場の主要な焦点は、今週木曜日に開催される第2四半期の業績説明会に完全に移っています。投資家は3ナノメートルプロセスの利益率の希薄化状況や海外新工場の利益計画に注目しています。業界の先進プロセス供給の柔軟性が制限されている背景の中で、TSMCの今後数四半期のガイダンスは、同社の評価論理に関わるだけでなく、世界の半導体産業がサイクルのピークでどれだけ持続し、上昇するかを決定するでしょう。