龙迅电子计划通过香港H股募集逾6亿港元
中国深圳的半导体制造商龙迅电子宣布，将在香港市场发行最多约2626万股H股，预计募集资金约6.28亿港元（约合8亿美元）。此次股票发行定价上限为每股240.6港元，较公司在深圳A股2026年8月28日收盘价人民币376.88元折让约45%。
上半年净利润同比增长超7.1万倍，推动上市进程
龙迅电子最新发布的半年财报显示，公司净利润爆发式增长，同比增幅超过7.1万倍，营收达到241亿元人民币。此一显著业绩跃升主要得益于存储芯片价格持续走高，以及数据中心对存储需求的快速增长，为公司本次香港IPO注入强劲动力。
发行安排及市场反响
公司预计将于2026年9月4日完成定价，9月7日公布配售结果，9月8日开始在香港交易所挂牌交易。此次公开发行设有超额配售权，募资规模有望最高提升至约10.6亿美元。龙迅电子发行完成后，公司估值预计达到约249亿美元。自2026年以来，公司在深圳A股市场的股价已上涨约33%，显示市场对其未来成长潜力乐观看待。
存储芯片供应紧张及行业竞争态势
随着人工智能和云计算需求攀升，存储芯片价格持续上涨，推动相关企业营收和利润快速增长。数据中心和大型云服务商间对存储芯片资源的激烈争夺，对龙迅电子业绩波动影响显著。作为国内领先的内存芯片制造商，龙迅电子的业绩表现反映了当前全球芯片供应链的紧张状态。
此次香港H股发行不仅为龙迅电子拓宽融资渠道，也为国际投资者提供了共享中国半导体行业成长红利的机会。与此同时，发行价格较国内市场的大幅折让，也成为投资者关注的焦点。未来，龙迅电子股价及业绩的持续增长，将是市场持续跟踪的重点。