龍迅電子啟動香港IPO募集資金
深圳儲存晶片製造商龍迅電子宣布，計劃在香港掛牌發行最多約2626萬股H股，目標募資金額約6.28億港元（折合約8億美元）。此次H股公開發行定價上限為每股240.6港元，相較於2026年8月28日深圳A股收盤價人民幣376.88元，折讓約45%。
上半年利潤激增推動募資時機
根據最新半年財報，龍迅電子淨利潤同比增長超過7.1萬倍，營收達241億元人民幣。利潤暴增主要受惠於存儲芯片價格持續攀升以及數據中心對儲存需求快速增長。這極大提升了公司在香港市場公開募股的吸引力。
發行進度與後市展望
龍迅電子預計將於9月4日完成定價程序，9月7日揭曉配售結果，並於9月8日起正式開始H股交易。此次發行設有超額配售權，募資規模可能額外提升至約10.6億美元。完成發行後，公司市值預計達約249億美元。自2026年起，龍迅電子深圳A股股價已上漲約33%，反映市場對該公司長期增長潛力的看好。
存儲晶片市場形勢與競爭態勢
受人工智慧技術推動及雲端服務撐動，存儲晶片價格持續走高。大型數據中心與雲端服務商激烈爭奪供應鏈資源，帶動產業業績波動加劇。龍迅電子作為國內主要記憶體晶片製造商，淨利大幅增長顯示當前晶片供需處於供不應求局面。
此番香港H股發行不僅拓展了龍迅的融資渠道，也讓國際投資者有機會參與中國半導體產業的成長過程。儘管發行價相較國內市場價格明顯折讓，此舉反映公司期望吸引更廣泛資金投入。未來的股價走勢與業績能否維持高成長，將成為市場密切關注的焦點。