홍콩 H주 공모 계획, 6.28억 홍콩달러 모집 목표
중국 선전의 반도체 제조사 롱쉰전자(龙迅电子)는 홍콩 증시에서 최대 약 2626만주 H주를 발행하는 IPO를 추진 중이다. 목표 모집 자금은 약 6.28억 홍콩달러(약 8억 달러)에 달하며, 주당 발행 가격 상한은 240.6홍콩달러로 책정됐다. 이는 8월 28일 선전시장 종가인 인민폐 376.88위안 대비 약 45% 할인된 가격이다.
상반기 순이익 7만 배 증가, IPO 적기 부각
롱쉰전자의 2026년 상반기 재무보고에 따르면 순이익은 전년 동기 대비 7만 배가 넘는 폭발적인 성장세를 나타냈고, 매출은 2410억 인민폐에 달했다. 이러한 급격한 이익 증가는 저장용 칩 가격 상승과 데이터센터의 저장공간 수요 확대가 주된 원인이다. 이 같은 실적 호조는 홍콩 공모에 힘을 싣는 요인이 됐다.
공모 일정과 투자 유인
회사는 9월 4일 공모가를 확정하고, 9월 7일 청약 결과를 발표할 예정이다. 9월 8일부터 H주 거래가 시작된다. 이번 공모에는 초과 배정 옵션이 포함되어 있어, 모집 자금이 최대 10.6억 달러까지 늘어날 가능성도 있다. 공모 후 예상 기업가치는 약 249억 달러 수준으로 추산된다. 2026년 들어 선전 A주 주가는 약 33% 상승해 시장에서 성장 가능성을 인정받고 있다.
저장용 반도체 시장 상황과 경쟁 구도
인공지능과 클라우드 컴퓨팅 서비스 수요 증가에 힘입어 저장용 메모리 칩 가격이 큰 폭으로 오르고 있다. 데이터센터 및 대형 클라우드 사업자들은 저장용 반도체 확보 경쟁을 벌이고 있으며, 이에 따라 롱쉰전자 같은 국내 메모리 칩 제조사들은 실적 변동 폭이 크다. 이번 공모는 회사의 자금 조달 채널을 다각화하는 동시에 국제 투자자들이 중국 반도체 산업 성장에 참여할 기회를 제공한다.
공모가가 국내 시장 가격 대비 상당한 할인이 적용된 점은 투자자들이 주목하는 부분이다. 향후 주가 추이 및 지속적인 고성장 유지 여부가 중요한 관전 포인트로 꼽힌다.