週四美股盤前，電腦硬件板塊整體承壓，戴爾與惠普領跌。市場擔憂的焦點並非CPU或GPU“買不到”，而是更基礎的零部件——內存與存儲——正在把整機成本往上推。
盤前走勢：戴爾跌幅擴大，惠普同步走弱
盤前交易中，戴爾科技跌幅超過4%，惠普跌幅超過3%。在投資者看來，硬件廠商短期的定價與配置策略，可能會比新品發佈更影響需求節奏。
成本壓力：內存與存儲價格被指一年漲40%–70%
行業觀點稱，2025年從一季度到四季度，主流PC用內存與存儲相關成本累計抬升約40%至70%，並且相當一部分已傳導給終端消費者。這意味着，廠商即便維持“標價不動”，利潤空間也會被持續擠壓。
供給端變化：HBM與服務器DRAM“吸走”產能
造成緊張的核心在“產能分配”。內存製造商更願意把資源投向利潤更高的服務器級DRAM，以及AI基礎設施需要的HBM（高帶寬存儲器），從而讓筆記本與臺式機常用的DDR內存更容易出現階段性偏緊。類似的結構性擠壓，也在多家行業報道中被歸因於AI數據中心需求快速膨脹。
廠商兩難：漲價還是降配
對戴爾、聯想等大型OEM而言，策略空間並不寬：
- 選擇一：承擔更高物料清單（BOM）成本，並通過提價來“保毛利”；
- 選擇二：儘量穩住價格，但在內存/存儲等配置上做取捨，降低部分機型規格。
這兩條路都會對需求產生摩擦：前者提高購機門檻，後者削弱產品吸引力。
需求展望：IDC稱若下滑9%，2026出貨或回落至2.6億臺
IDC研究經理Jitesh Ubrani指出，如果2026年PC出貨量下滑9%，總出貨可能降至約2.6億臺，略低於2024年的約2.633億臺，並接近2023年的水平；他將2023形容爲PC史上“最糟糕的年份之一”。在成本上行與供應偏緊的組合下，市場擔心“量降價升”的格局會更明顯。
