日本政府提出新的半導體產業發展目標，計劃到2040年將國產芯片銷售額提高至40萬億日元（約2,536億美元），較目前約8萬億日元水平擴大四倍，以加強在全球半導體產業中的競爭力。
日本首相高市早苗週二公佈的增長投資戰略顯示，日本此前設定的目標是到2030年實現芯片銷售額達到15萬億日元。新的2040年目標進一步擴大了政府對半導體產業的長期規劃。
日本政府表示，半導體是關係國家經濟安全的重要產業之一，將成爲未來公共投資和產業政策支持的重點領域。相關發展路線圖將在未來數月內製定，並納入下一年度預算計劃。
日本在1980年代曾佔據全球半導體市場約一半份額，但在1990年代因美日貿易摩擦以及本土電子產業衰退而失去領先地位。目前日本在全球半導體市場中的份額已降至不足10%。
政府認爲，隨着人工智能推動先進芯片需求增長，日本必須加快佈局，以重新提升其在全球半導體供應鏈中的地位。
