- 韩国政府联合本土科技巨头三星电子与SK集团，正式启动涵盖半导体制程、物理人工智能（AI）及AI数据中心的三大超大型超级项目发展规划，确立了总额达数百万亿韩元的长期资本开支路线图。
- 三星电子披露将在2026年至2040年期间累计投入2,450万亿韩元用于国内未来增长型业务，其中2,100万亿韩元将直接注入平泽和龙仁半导体产业集群，同时规划兴建全新先进高带宽内存（HBM）晶圆厂。
- SK集团计划向半导体基础产能和AI数据中心分别注资约1,100万亿韩元和1,000万亿韩元，其子公司SK海力士将龙仁集群第四座晶圆厂的投产时间表提前12年至2033年，以应对大模型算力需求的爆发。
三星与SK确立历史性资本开支蓝图
根据韩国政府及相关企业周一公布的监管文件与官方声明，本次超级项目的资金规模与时间跨度均创下行业纪录。三星电子明确了其中长期国内投资纲要，在2,450万亿韩元的总盘子中，绝大部分资金将锁定在西南部城市光州的新晶圆厂，以及天安和温阳的先进封装与HBM工厂。这意味着三星正试图通过饱和式资产投入，来巩固其在存储与晶圆代工双线作战中的技术护城河。
与此同时，作为英伟达核心供应链合作伙伴的SK海力士，其母公司SK集团也拿出了兼顾芯片制造与算力基础设施的均衡方案。董事长崔泰元表示，未来10年内在韩国的年平均投资规模将超越100万亿韩元。这种高频且密集的资本开支节奏，旨在通过规模效应平抑半导体周期的下行风险，并牢牢把握AI产业链顶端的定价权。
供应链产能扩张时间表出现重组
本次政策规划中，最显著的边际变化在于SK海力士龙仁半导体产业集群第四座晶圆厂的建设节点。该项目原定于2045年完成，而最新规划将其大幅提前至2033年，缩短了整整12年。这一决策反映出当前AI芯片，尤其是先进制程和高带宽内存供应链的极度紧缺状态。若未来市场需求持续保持高位，供应链节点的提前释放将直接改变全球顶尖晶圆代工与存储市场的市占率结构。
此外，SK海力士还规划在韩国西南部开辟另一个价值400万亿韩元的全新芯片生产基地。该基地将采取分阶段推进的策略，具体实施进度将高度依赖于后续董事会的批准程序以及全球大宗商品与电子消费品市场的需求反馈。此举为后续产能调节留出了合规与市场调控的缓冲空间。
数据中心与技术应用的政策性引导
在基础设施建设层面，韩国政府采取了政企协同的模式。由SK集团、GS集团与Naver共同出资约550万亿韩元，在初期建设总容量达8.4吉瓦的AI数据中心，并计划于2028年上半年动工。科学技术信息通信部预计，若算力需求持续维持复合高增长，到2035年前后，相关数据中心项目的投资总规模可能扩充至1,000万亿韩元以上。
在物理AI与智能机器人领域，官方确立了明确的宏观变量。政府力争到2030年使韩国跻身全球三大人工智能机器人强国，并在2028年实现针对10大主要行业的类人型机器人商业化落地。市场分析人士指出，若上述资本深化进程与技术落地如期实现，韩国经济对传统硬件组装的依赖将发生实质性转型。
