Migdal HaEmek, Israel — Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM) verzeichnete einen deutlichen Anstieg des Aktienkurses im vorbörslichen Handel, nachdem es die Ergebnisse des vierten Quartals 2025 bekannt gegeben hatte. Das Unternehmen präsentierte eine Kombination aus „Rekordumsatz + besser als erwarteter Gewinn“ und verstärkte erneut seine Expansionspläne für Silizium-Photonik (SiPho) im Zusammenhang mit KI-Datenzentren, was zum Marktmittelpunkt wurde.
Highlights der Ergebnisse: Umsatz und Gewinn übertreffen die Erwartungen
Tower gab an, dass der Umsatz im vierten Quartal 440,2 Millionen US-Dollar erreichte, was über der Markterwartung von etwa 434,2 Millionen US-Dollar lag; der bereinigte Gewinn pro Aktie betrug 0,78 US-Dollar, ebenfalls über den erwarteten 0,69 US-Dollar. Im Gesamtjahr 2025 erreichte der Umsatz des Unternehmens etwa 1,57 Milliarden US-Dollar, was einen Anstieg gegenüber 1,44 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 darstellt.
Beschleunigte Expansion: Zusätzliche 270 Millionen US-Dollar für SiPho-Kapazitätsausbau bis 2026 verfünffachen
In seiner Wachstumsstrategie konzentriert sich Tower weiterhin auf Silizium-Photonik. Das Unternehmen gab bekannt, dass es zusätzliche 270 Millionen US-Dollar in die Kapazitäten und Fähigkeiten von SiPho investiert, womit sich die kumulierten Investitionen auf etwa 920 Millionen US-Dollar belaufen; das Ziel ist es, die Start-/Lieferkapazität der SiPho-Wafer bis Ende 2026 auf mehr als das Fünffache des monatlichen Niveaus des vierten Quartals 2025 zu steigern.
Ausblick und Auftragsvolumen: Stabile Q1-Prognose, Teilkapazitäten bereits „fest gebucht“
Für das erste Quartal 2026 erwartet Tower einen Umsatz von etwa 412 Millionen US-Dollar (±5%) und prognostiziert ein jährliches Wachstum von etwa 15%. Das Unternehmen gab außerdem an, dass nach der Expansion über 70% der Kapazität durch Kundenanzahlungen und andere Methoden gebucht oder in Bearbeitung sind, mit einer Buchungsfrist bis 2028.
Variabler Hinweis: Änderungen bei der Intel 300-mm-Kooperationsvereinbarung, Rückführung der Prozesse nach Japan Fab7
Den positiven Ergebnissen stehen jedoch auch Unsicherheiten gegenüber. Tower erwähnte, dass Intel die Absicht geäußert hat, die im September 2023 unterzeichnete 300-mm-Wafer-Fertigungsvereinbarung nicht einzuhalten, derzeit befinden sich die Parteien im Mediationsprozess; zuvor übertragene oder in Übertragung befindliche Kundenprozesse werden zurück zum japanischen Fab7 des Unternehmens überführt, um Unterstützung zu bieten.
