- Die Vorschauversion von DeepSeek-V4 ist offiziell online und open-source, sie unterstützt einen ultralangen Kontext von einer Million Wörtern. Der technologische Durchbruch dabei ist die erstmalige tiefe Anpassung an chinesische Chip-Architekturen wie Huawei Ascend.
- Getrieben durch die Erwartungen an eine beschleunigte De-CUDA-Entwicklung bei der Leistung von Infrastrukturen stieg der GPU- und Halbleiterindex der chinesischen A-Aktien am Freitag schnell an. Haiguang Information (688041:CH) verzeichnete einen Anstieg von über 9 %, und smic (688981:CH) folgte dem Trend des Wachstums in der Lieferkette.
- Institutionen wie CITIC Securities (600030:CH) haben die langfristigen Leitlinien der Branche angehoben und erwarten, dass das jährliche Wachstum der Inlandsversandmenge von Leistungschips im Jahr 2026 mehr als 100 % betragen wird, was die Auftragsnachfrage nach fortschrittlicher Verpackung und Austauschchips signifikant steigern wird.
Marginale Beschleunigung der Substitution durch inländische Leistung
Das von DeepSeek eingeführte V4-Modell ist in zwei Versionen unterteilt, Pro und Flash. Seine bedeutendste industrieübergreifende Bedeutung liegt in der Machbarkeitsüberprüfung hoch parametrischer Modelle, die nicht dem NVIDIA (NVDA:US) Ökosystem angehören. Lange Zeit stellte die CUDA-Ökosystembarriere einen Kernschmerz in der großflächigen kommerziellen Nutzung von inländischer Leistung dar. Die Verbindung von DeepSeek-V4 mit der Huawei Ascend-Architektur markiert, dass die Anpassung der Basiskompilatoren und Operatorbibliotheken den Standard für kommerzielle Nutzung erreicht hat. Sollte der Ascend 950 Superknoten in der zweiten Jahreshälfte wie geplant massenhaft ausgeliefert werden, wird erwartet, dass die Inferenzkosten der Pro-Version erheblich sinken, was den Endanwenderunternehmen eine wirtschaftlichere Leistungsoption bietet.
Marktliquidität und Kapitalkämpfe
Beobachtet man die Kapitalflüsse am Markt, so zeigte der Halbleiter- und Leistungshardware-Sektor der chinesischen A-Aktien am Freitag eine deutliche Nettokapitalzufuhr. Haiguang Information, als Vertreter der Inlands-X86- und DCU-Architektur, verzeichnete einen zwischenzeitlichen Anstieg von über 10 %, was die optimistischen Bewertungen aufzeigte, die der Markt der Ausweitung des inländischen AI-Chipsystems zuschreibt. Gleichzeitig zeigt die allgemeine Zunahme von Unternehmen wie Loongson (688047:CH), Cambricon (688256:CH) und Moore Threads, dass das Kapital nicht auf eine einzige technologische Route beschränkt ist, sondern das gesamte systemische unabhängige Leistungspool anpeilt. In der heutigen relativ lockeren makroökonomischen Liquidität wird der Technologiesektor, der ein hohes Wachstum bei Auftragseingängen erwartet, zu einem Speicher für Wachstumskapital.
Preislogik und langfristige Neubewertung
Ein Analystenbericht der Wertpapierfirmen stellte fest, dass der Ausbruch multimodaler Anwendungen und intelligenter Agenten (Agent) das Verbrauchsmodell von Leistung grundlegend verändert. Der exponentielle Anstieg der Token-Aufrufe führt zu einer Ausweitung der Lücke zwischen Angebot und Nachfrage auf der Inferenzseite und bietet inländischen Herstellern ein strategisches Produktionskapazitäten-Ausbau-Fenster. CITIC Securities erwartet, dass der Versand von inländischen Leistungschips in diesem Jahr mehr als verdoppelt wird, was die Analysten dazu veranlasst, die erwarteten langfristigen Preis-Gewinn- und Preis-Umsatz-Modelle der relevanten Unternehmen anzuheben. Aufgrund der hohen Einstiegsschwellen für Investitionen in fixe Anlagen bei Hardware-Iterationen, haben Unternehmen, die frühzeitig Skalierungs-Prototypen herstellen und ein soft-hardware-synergetisches Ökosystem etablieren können, die Chance, in Zukunft einen höheren Bewertungsaufschlag zu genießen.
Wettlauf zwischen Leistungsengpässen und Kapazitätserweiterung
Obwohl die Nachfrage einen explosionsartigen Trend aufweist, steht die tatsächliche Lieferfähigkeit der Lieferkette vor mehreren Herausforderungen. Die Engpässe bei High-End-Chips liegen derzeit nicht nur im Design von Logik-Chips, sondern auch darin, dass ausländische Wafer-Fabriken wie TSMC (TSM:US) eingeschränkt und die Versorgung mit inländischen Outsourcing- und fortgeschrittenen Verpackungskapazitäten begrenzt sind. Die Marktperformance von Unternehmen wie Tongfu Microelectronics (002156:CH) reflektiert die Preisgestaltung kapitalbasierter Bewertungen hinsichtlich der Knappheit von Hochdichte-Verpackungskapazitäten wie CoWoS. Wenn die Ausbeute des Wafer-Level-Pakets wie erwartet steigen kann, ist zu erwarten, dass die gesamte Bruttomarge der chinesischen Rechenleistungslieferkette in den nächsten zwei Quartalen eine substanziellen Verbesserung erleben wird.
