- A ASML (NA/US) e a TSMC (2330:TT) aumentaram suas previsões de receita anual nesta semana, confirmando que os principais provedores de serviços em nuvem dos EUA estão ignorando a pressão sobre o retorno do investimento a curto prazo e continuam ampliando seus gastos de capital em chips avançados de inteligência artificial.
- Dados do setor mostram que gigantes da tecnologia como Microsoft (MSFT:US), Meta (META:US) e Amazon (AMZN:US) devem gastar mais de 600 bilhões de dólares em centros de dados este ano, proporcionando uma forte certeza no desempenho das empresas de design de chips.
- A demanda por capacidade de processamento está passando por uma mudança estrutural. A liderança da TSMC aponta que, com a maturidade dos modelos de linguagem de grande escala (LLM), o consumo de poder computacional está se movendo cada vez mais do treinamento de modelos para a inferência, exigindo que a cadeia de suprimentos ofereça processadores mais avançados e serviços de embalagem sofisticados.
O Ciclo de Capex e a Dinâmica Retorno sobre o Investimento
As previsões otimistas publicadas pela TSMC e a ASML nesta semana forneceram um forte apoio fundamental ao centro de gravidade da avaliação do mercado global de semicondutores. Anteriormente, o grupo de analistas de Wall Street estava cada vez mais preocupado com uma possível bolha de ativos de inteligência artificial. A principal dúvida do mercado gira em torno do fato de que os provedores de serviços em nuvem de hiperescala ainda não conseguiram traduzir os enormes investimentos em infraestrutura computacional em retornos de fluxo de caixa proporcionais do lado do software. No entanto, as declarações do CEO da TSMC, Wei Zhejia, durante uma teleconferência com analistas, temporariamente acalmaram essas preocupações. Ele afirmou claramente que os clientes e seus principais provedores de serviços em nuvem estão emitindo sinais de demanda extremamente fortes e perspectivas positivas.
Essa dinâmica de oferta e demanda indica que, na corrida armamentista de inteligência artificial geral (AGI), os gigantes da tecnologia estão tratando os gastos de capital como custos afundados necessários para manter suas vantagens tecnológicas, em vez de ferramentas financeiras para buscar retornos imediatos. Os gastos de capital com data centers, que podem chegar a até 600 bilhões de dólares este ano, abrangem não apenas a compra de unidades de processamento gráfico (GPUs) centrais, mas também memória de alta largura de banda (HBM), módulos ópticos, sistemas de resfriamento a líquido e a construção da infraestrutura elétrica correspondente. Esses investimentos sem considerar custos estão mantendo os pedidos em carteira (backlog) de designers de chips líderes como Nvidia (NVDA:US), AMD (US) e Broadcom (AVGO:US) em níveis historicamente altos, com a visibilidade de seus desempenhos estendida até 2027.
Capacidades de Manufatura Avançada e Análise de Pedidos de Equipamento
Como ativos fundamentais da cadeia de manufatura de semicondutores global, os pedidos de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML e as taxas de utilização da capacidade de processo avançado da TSMC são indicadores cruciais da liquidez do capital tecnológico global. A ação da ASML de aumentar sua previsão de receita anual na quarta-feira reflete diretamente que as fábricas de wafer estão acelerando a expansão de sua capacidade de processo avançado de 3 nanômetros e abaixo. O ponto de vista de Giuseppe Setter, cofundador da plataforma de análise de investimentos Reflexivity, confirma isso, afirmando que os dados positivos da ASML pintam um quadro resiliente e favorável para a indústria de semicondutores, mesmo em meio a uma economia global em desaceleração.
A TSMC não só elevou sua previsão de receita como também anunciou planos de aumentar ainda mais os gastos de capital deste ano. Além de direcionar novos gastos de capital expandindo os nós tradicionais de manufatura de wafers, há uma grande probabilidade de que se foquem na expansão de capacidades de embalagens avançadas como CoWoS (chip on wafer on substrate). No atual design de chips de inteligência artificial, à medida que os tamanhos de litografia se aproximam dos limites físicos, a integração heterogênea de núcleos computacionais com memória de alta largura de banda através de técnicas de embalagens avançadas se tornou o único caminho viável para aumentar a densidade computacional. As limitações de capacidade da TSMC no campo de embalagens avançadas têm sido, há muito tempo, o principal gargalo nos ciclos de entrega de chips de ponta da Nvidia. O aumento dos gastos de capital prevê que esse gargalo na cadeia de suprimentos será substantivamente aliviado nos próximos trimestres.
A Evolução da Estrutura Computacional: Da Treinamento à Inferência
Outro importante aspecto revelado nesta temporada de resultados é que a demanda de poder computacional em inteligência artificial está passando por um ponto de inflexão estrutural, de treinamento para inferência. Nos últimos dois anos, a sede por poder computacional advinha principalmente das iniciativas para treinar modelos de linguagem de grande escala com bilhões de parâmetros do zero por parte de grandes empresas de tecnologia. No entanto, à medida que os quadros de modelos base se estabilizam e as aplicações comerciais são implementadas, as tarefas de inferência que processam consultas diárias de usuários e geram texto ou vídeo estão crescendo exponencialmente.
Essa mudança na demanda impõe requisitos diferentes no design de chips. Em comparação com a fase de treinamento, que exige poder computacional absoluto para cada placa e largura de banda de interconexão de clusters, a inferência valoriza mais a eficiência energética dos chips, o desempenho em latência e a capacidade de throughput em tarefas específicas. Isso está levando a um aumento na demanda por processadores avançados e chips personalizados (ASIC) otimizados para algoritmos específicos. Empresas como Broadcom (AVGO:US), que têm uma profunda acumulação técnica no campo de chips de rede e computação customizados, estão enfrentando uma nova onda de oportunidades de crescimento estrutural. Ao mesmo tempo, a estrutura de pedidos de processos avançados da TSMC está se tornando mais diversificada, reduzindo assim a dependência excessiva de um único cliente principal.
