- 韓國政府聯合本土科技巨頭三星電子與SK集團，正式啓動涵蓋半導體制程、物理人工智能（AI）及AI數據中心的三大超大型超級項目發展規劃，確立了總額達數百萬億韓元的長期資本開支路線圖。
- 三星電子披露將在2026年至2040年期間累計投入2,450萬億韓元用於國內未來增長型業務，其中2,100萬億韓元將直接注入平澤和龍仁半導體產業集羣，同時規劃興建全新先進高帶寬內存（HBM）晶圓廠。
- SK集團計劃向半導體基礎產能和AI數據中心分別注資約1,100萬億韓元和1,000萬億韓元，其子公司SK海力士將龍仁集羣第四座晶圓廠的投產時間表提前12年至2033年，以應對大模型算力需求的爆發。
三星與SK確立歷史性資本開支藍圖
根據韓國政府及相關企業週一公佈的監管文件與官方聲明，本次超級項目的資金規模與時間跨度均創下行業紀錄。三星電子明確了其中長期國內投資綱要，在2,450萬億韓元的總盤子中，絕大部分資金將鎖定在西南部城市光州的新晶圓廠，以及天安和溫陽的先進封裝與HBM工廠。這意味着三星正試圖通過飽和式資產投入，來鞏固其在存儲與晶圓代工雙線作戰中的技術護城河。
與此同時，作爲英偉達核心供應鏈合作伙伴的SK海力士，其母公司SK集團也拿出了兼顧芯片製造與算力基礎設施的均衡方案。董事長崔泰元表示，未來10年內在韓國的年平均投資規模將超越100萬億韓元。這種高頻且密集的資本開支節奏，旨在通過規模效應平抑半導體週期的下行風險，並牢牢把握AI產業鏈頂端的定價權。
供應鏈產能擴張時間表出現重組
本次政策規劃中，最顯著的邊際變化在於SK海力士龍仁半導體產業集羣第四座晶圓廠的建設節點。該項目原定於2045年完成，而最新規劃將其大幅提前至2033年，縮短了整整12年。這一決策反映出當前AI芯片，尤其是先進製程和高帶寬內存供應鏈的極度緊缺狀態。若未來市場需求持續保持高位，供應鏈節點的提前釋放將直接改變全球頂尖晶圓代工與存儲市場的市佔率結構。
此外，SK海力士還規劃在韓國西南部開闢另一個價值400萬億韓元的全新芯片生產基地。該基地將採取分階段推進的策略，具體實施進度將高度依賴於後續董事會的批准程序以及全球大宗商品與電子消費品市場的需求反饋。此舉爲後續產能調節留出了合規與市場調控的緩衝空間。
數據中心與技術應用的政策性引導
在基礎設施建設層面，韓國政府採取了政企協同的模式。由SK集團、GS集團與Naver共同出資約550萬億韓元，在初期建設總容量達8.4吉瓦的AI數據中心，並計劃於2028年上半年動工。科學技術信息通信部預計，若算力需求持續維持複合高增長，到2035年前後，相關數據中心項目的投資總規模可能擴充至1,000萬億韓元以上。
在物理AI與智能機器人領域，官方確立了明確的宏觀變量。政府力爭到2030年使韓國躋身全球三大人工智能機器人強國，並在2028年實現針對10大主要行業的類人型機器人商業化落地。市場分析人士指出，若上述資本深化進程與技術落地如期實現，韓國經濟對傳統硬件組裝的依賴將發生實質性轉型。
