Samsung Electronics и AMD в среду подписали меморандум о взаимопонимании, чтобы расширить сотрудничество в области ключевой памяти для инфраструктуры искусственного интеллекта и изучить возможность сотрудничества в сфере производства чипов.
Согласно заявлению сторон, Samsung предоставит следующего поколения память с высокой пропускной способностью HBM4 для грядущего ускорителя Instinct MI455X от AMD и оптимизированное решение DDR5 памяти для их шестого поколения процессоров EPYC.
Это соглашение еще больше укрепит позицию Samsung в цепочке поставок HBM. Ранее компания уже предоставила HBM3E чипы для ускорителей AMD MI350X и MI355X.
Обе стороны также заявили, что оценят возможность предоставления Samsung услуг по производству чипов для будущих продуктов AMD, показывая, что сотрудничество простирается от поставок памяти до более обширной области полупроводникового производства.
Сообщение было обнародовано в то время, когда NVIDIA проводила ежегодную конференцию разработчиков GTC. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг также подчеркнул на конференции их сотрудничество с Samsung в области HBM4 и производства чипов.
