Vào thứ Hai, cổ phiếu của Samsung Electronics tăng mạnh trên thị trường chứng khoán Hàn Quốc. Nguyên nhân chủ yếu đến từ một thông tin từ chuỗi cung ứng: công ty được cho là sẽ khởi động kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 thế hệ tiếp theo vào cuối tháng này và tiến vào giai đoạn xuất hàng sau kỳ nghỉ Tết Nguyên đán.
Tin đồn sản xuất hàng loạt HBM4: Cổ phiếu một thời đã tăng hơn 5%
Theo những nguồn tin trong ngành được trích dẫn, HBM4 của Samsung được định vị là sản phẩm bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu. Sau khi thông tin được công bố, cổ phiếu của Samsung niêm yết tại Seoul đã tăng hơn 5%, đạt khoảng 168,700 won.
Mục đích chính: Nhắm tới nền tảng Vera Rubin của NVIDIA
Thị trường cực kỳ nhạy cảm với tiến trình của HBM4 vì các khách hàng tiềm năng và các kịch bản ứng dụng của nó — HBM là một thành phần quan trọng của bộ tăng tốc AI. Báo cáo đề cập rằng HBM4 liên quan dự kiến sẽ được sử dụng trong GPU của NVIDIA, và nó sẽ phù hợp với nhịp độ tiến triển của nền tảng/bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo (Vera Rubin); đồng thời, được cho là số lượng mẫu thử nghiệm cung cấp cũng đang tăng.
NVIDIA trong giải thích kỹ thuật chính thức của mình cũng chỉ ra rằng Rubin GPU sẽ sử dụng HBM4 và sẽ có mức cải tiến đáng kể về giao diện bộ nhớ và băng thông so với thế hệ trước, điều này càng củng cố đồng thuận thị trường “HBM tiên tiến là điểm nghẽn sức mạnh AI”.
Cạnh tranh: HBM3E thống trị, Samsung tăng tốc đuổi bắt SK Hynix
Thị trường HBM hiện tại chủ yếu lấy HBM3E làm lõi, chuỗi cung ứng và khả năng chíng lược quyết định tốc độ tiếp nhận của khách hàng. Những năm gần đây, Samsung tiếp tục cố gắng thu hẹp khoảng cách với SK Hynix trong lĩnh vực HBM tiên tiến, và nếu cột mốc sản xuất hàng loạt HBM4 được thực hiện, sẽ được xem là một cột mốc quan trọng trong "bảng tiến độ đuổi kịp" của họ.
Điểm quan sát tiếp theo: Chứng nhận, xuất hàng và nhịp độ tiếp nhận của khách hàng lớn
Các điểm quan sát ngắn hạn chính có ba điểm:
- Nhịp độ sản xuất hàng loạt có đúng dự kiến (bao gồm tiến triển xuất hàng sau Tết);
- Tiến triển tiếp nhận của khách hàng lớn (bao gồm mẫu thử nghiệm và mở rộng đơn hàng);
- Ảnh hưởng của việc chuyển đổi sản phẩm từ HBM4 sang HBM3E tới giá cả và thị phần.
