在即将卸任之际，拜登政府加速推进“芯片法案”补贴的发放，以确保美国芯片制造产业的回流。据知情人士透露，台积电（TSM.US）和格芯（GFS.US）已经与美国政府达成了数十亿美元的赠款和特殊贷款协议，旨在支持其在美国建设新的芯片制造工厂，助力提升美国在全球芯片制造领域的地位。预计这一协议将在未来数周内正式宣布。
根据初步协议，台积电计划在亚利桑那州的凤凰城建造三家芯片厂，最终实现3nm及以下的高端芯片量产。台积电的美国建厂项目将获得高达66亿美元的补贴和50亿美元的贷款，以加速生产基地的建设。而格芯则将获得15亿美元的补贴和16亿美元的贷款，用于支持纽约州新建芯片厂并扩展现有设施。
“芯片法案”自2022年通过以来，旨在通过390亿美元的补贴、数十亿美元的贷款和25%的税收抵免措施来振兴美国的芯片制造产业。除台积电和格芯外，20多家芯片制造公司，包括三星、英特尔和美光等，也在争取资助，以期加速美国的高端芯片及供应链组件生产。这些公司已完成初步协议并开展尽职调查，预计后续的正式协议签署后，资金将分批支付。
拜登政府加快推进补贴的背景还包括即将上台的特朗普政府对“芯片法案”的批评。特朗普曾公开质疑补贴政策，主张对外国芯片企业征收关税，这引发了台积电和三星等海外企业的担忧。分析认为，拜登希望在离任前确保协议的落实，以便实现其推动芯片制造回流的政策承诺，并为美国的芯片制造业留下持续的政策支持。
此次协议的达成标志着美国在芯片制造方面的重要进展。随着台积电的4nm工厂项目在亚利桑那州取得突破性进展，美国芯片制造“回流”逐渐成为现实。然而，特朗普的言论也为未来的政策走向增加了不确定性。
