- Предварительная версия DeepSeek-V4 официально запущена и открыта на условиях open source, поддерживая сверхдлинный контекст в миллионы слов. Главное технологическое достижение заключается в впервые реализованной глубокой адаптации с отечественными чипами, такими как архитектура Huawei Ascend.
- На фоне ускорения процесса ухода от CUDA в инфраструктуре вычислений, китайский индекс акций GPU и полупроводников на рынке A-акций в пятницу в течение дня значительно вырос, акции HGTECH (688041:CH) поднялись более чем на 9%, а такие участники цепочки как SMIC (688981:CH) последовали за ним.
- Финансовые институты, такие как CITIC Securities (600030:CH), повысили свои долгосрочные прогнозы по отрасли, ожидая, что в 2026 году скорость роста поставок отечественных вычислительных чипов в годовом исчислении превысит 100%, что значительно увеличит спрос на заказы передовых упаковок и коммутирующих чипов.
Ускоренное замещение традиционного вычислительного потенциала отечественными технологиями
V4-серия моделей DeepSeek, представленная на этот раз, делится на две версии: Pro и Flash. Их главная значимость для отрасли заключается в доказательстве жизнеспособности экосистемы, не зависящей от Nvidia (NVDA:US), для достижения топовых параметров крупных моделей. Долгое время барьер экосистемы CUDA оставался критической проблемой для коммерческого применения местных вычислительных мощностей в Китае. Интеграция DeepSeek-V4 с архитектурой Ascend Huawei на базовом уровне указывает на то, что совместимость компиляторов и библиотек операторов достигла стандарта коммерческой применимости. Если во второй половине этого года супервузлы Ascend 950 смогут быть поставлены в массовом масштабе, ожидание снижения затрат на инференс Pro-версии значительно увеличится, что предоставит пользователям возможность более экономически выгодного выбора вычислительных ресурсов.
Ликвидность рынка и борьба за капитал
По наблюдениям за движением капитала на рынке, в пятницу на китайском фондовом рынке наблюдался значительный приток капитала в секторе полупроводников и аппаратного обеспечения вычислений. HGTECH, как представитель архитектур X86 и DCU отечественного производства, в течение дня выросла более чем на 10%, отражая оптимистичные оценки рынка по поводу увеличения доли местных AI-чипов. Также выросли компании как Loongson Zhongke (688047:CH), Cambricon (688256:CH) и Moore Threads, что указывает на то, что капитал не ограничился одним техническим маршрутом, а сделал системные ставки на весь пул ресурсов, управляемый самостоятельно. В условиях относительной макроэкономической ликвидности технологичный сектор, ожидающий высокую уверенность в росте заказов, становится целем для инвестиционных средств.
Логика ценообразования и переоценка будущей стоимости
Аналитические отчеты брокеров указывают на то, что взрывной рост мультимодальных приложений и интеллектуальных агентов (Agent) полностью меняет модель потребления вычислительных мощностей. Экспоненциальный рост объемов вызова токенов приводит к увеличению разрыва между спросом и предложением вычислительных мощностей на стороне инференса, что открывает стратегические возможности для местных производителей заполнить эти потребности. CITIC Securities прогнозирует, что поставки отечественных вычислительных чипов в этом году вырастут более чем вдвое, что заставляет аналитиков пересматривать модели оценки PE и PS для соответствующих компаний. Из-за высоких барьеров на вложения в фиксированные активы в процессе обновления оборудования, компании, которые смогут успешно масштабировать свое производство и создать экосистему с софт-хардверной поддержкой, смогут получить более высокую премию к будущей стоимости.
Гонка за устранение вычислительных узлов и расширение производственных мощностей
Хотя спрос со стороны рынка стремительно растет, реальные возможности цепочки поставок все еще сталкиваются с множественными ограничениями. Бутылочные горлышки высококлассных чипов связаны не только с проектированием логических чипов, но и с ограничениями зарубежных фабрик подложек, таких как TSMC (TSM:US), в увеличении производственных мощностей местного производства и продвинутой упаковки. Рыночная динамика компании TFME (002156:CH) и других компаний сборки и тестирования отражает ставку капитала на дефицитные мощности плотной упаковки как CoWoS. Если выпуск упаковки на уровне пластин сможет идти в соответствии с ожиданиями, общая рентабельность местной цепочки поставок вычислительной мощности может ощутимо восстановиться в течение ближайших двух кварталов.
