- Tại Hội nghị Quốc tế về Mạch và Hệ thống IEEE 2026 tổ chức tại Thượng Hải, bà Hà Đình Ba, người đứng đầu mảng kinh doanh bán dẫn của Công ty TNHH Công nghệ Huawei, đã tuyên bố kế hoạch sản xuất chip cao cấp với mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4 nanomet trước năm 2031 thông qua luật Đào mới và công nghệ gấp logic.
- Con đường công nghệ mới này cố gắng thay thế thu nhỏ hình học truyền thống bằng thu nhỏ thời gian, từ đó phá vỡ giới hạn kinh tế và vật lý truyền thống của quy trình tiên tiến mà không cần thiết bị quang khắc cực tím của ASML.
- Thị trường chip toàn cầu phản ứng nhạy cảm với thông tin này, các nguồn vốn thị trường đang theo dõi sát sao liệu lợi thế dẫn đầu công nghệ khoảng 5 năm của TSMC có bị thu hẹp biên độ do sự trỗi dậy của con đường công nghệ phi truyền thống hay không.
Phản ứng thị trường thời gian thực và con đường công nghệ
Sau khi tuyên bố được phát hành, định giá của các cổ phiếu bán dẫn tại Mỹ và khu vực châu Á - Thái Bình Dương đã có biến động biên độ. Do Huawei công bố rằng chip Kirin mới sẽ được phát hành vào mùa thu năm 2026, lần đầu tiên áp dụng thành công công nghệ gấp logic, mở rộng thiết kế từ một lớp lên hai lớp, làm tăng mật độ bóng bán dẫn và các chỉ số khác, điều này đã khiến thị trường định giá lại tính chắc chắn dài hạn của chuỗi cung ứng bán dẫn truyền thống. Trong bối cảnh hạn chế vật lý do thiếu thiết bị EUV tiên tiến nhất của ASML, nếu con đường thu nhỏ thời gian của Huawei có thể được chứng minh thương mại hóa trong sản xuất hàng loạt, điều đó có nghĩa là các đối thủ trong thị trường quy trình tiên tiến sẽ không còn bị giới hạn bởi quốc gia và nhà sản xuất thiết bị cụ thể. Kế hoạch chi tiêu vốn dài hạn của các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn và gia công chip có thể đối mặt với áp lực điều chỉnh.
Chi tiêu vốn và đột phá nút thắt công nghệ
Theo lộ trình công nghệ mà Huawei công bố, công nghệ gấp logic và luật Đào mà họ phát triển đã thực hiện nén hệ thống thời gian truyền tín hiệu, đạt được bước nhảy vọt về mật độ bóng bán dẫn. Nếu hiệu suất của công nghệ này đạt đến điểm thương mại hóa trong vòng năm năm tới, điều đó có nghĩa là chu kỳ đuổi kịp của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc trong quy trình tiên tiến có thể được rút ngắn. Nếu lợi ích chi phí thu nhỏ hình học của định luật Moore truyền thống hoàn toàn biến mất trước nút 1.4 nanomet, lợi thế dẫn đầu của TSMC dự kiến sản xuất hàng loạt 1.4 nanomet vào năm 2028 sẽ gặp thách thức bất đối xứng. Các nhà giao dịch thị trường bắt đầu đánh giá lại mức giá cao cấp của nguồn cung chip AI cao cấp toàn cầu, đặc biệt là lấp đầy khoảng trống thị trường Trung Quốc sau khi Nvidia bị hạn chế.
Thay đổi biên độ trong quá trình nội địa hóa chuỗi cung ứng
Dựa trên dữ liệu tần số cao và sự phát triển chính sách, Huawei trong sáu năm qua đã thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại chip dựa trên luật này. Điều này cho thấy giải pháp thay thế nội địa trong lĩnh vực điện thoại thông minh và tính toán trí tuệ nhân tạo đã chuyển từ đột phá đơn điểm sang tiến hóa hệ thống. Do chuỗi cung ứng bị ảnh hưởng bởi các hạn chế xuất khẩu đa quốc gia lâu dài, Bắc Kinh sẽ tiếp tục duy trì mức hỗ trợ tài chính và ưu tiên mua sắm cao cho tự chủ hóa bán dẫn. Nếu các đối tác gia công như SMIC thành công phối hợp với kiến trúc này để hoàn thiện tối ưu hóa dây chuyền sản xuất trong vài năm tới, cấu trúc doanh thu biên của ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu sẽ trải qua tái cấu trúc tài sản, quyền định giá của các ông lớn gia công truyền thống có thể dần chịu áp lực.
