हिज़्बुल्ला ने अमेरिका के संघर्ष विराम विस्तार प्रस्ताव को ठुकराया

• डीपसीक-V4 पूर्वावलोकन संस्करण आधिकारिक रूप से लॉन्च हुआ और ओपन-सोर्स किया गया, जो लाखों शब्दों का लंबा संदर्भ समर्थन करता है। इसकी प्रमुख तकनीकी सफलता का कारण हुआवेई शेंतेंग जैसे घरेलू चिप आर्किटेक्चर के साथ गहरी अनुकूलन को पहली बार प्राप्त करना है।
• कंप्यूटिंग पावर के बुनियादी ढांचे के CUDA मुक्त होने की प्रक्रिया के तेज होने की अपेक्षा से प्रेरित होकर, चीन के ए-शेयर GPU और सेमीकंडक्टर इंडेक्स ने शुक्रवार को तेजी से वृद्धि की, जिसमें हाइगुआंग सूचना (688041:CH) की वृद्धि 9% से अधिक रही, और SMIC (688981:CH) जैसे सप्लाई चेन लक्ष्य भी साथ बढ़े।
• सिटी सिक्योरिटीज (600030:CH) जैसी संस्थाओं ने उद्योग के दीर्घकालिक निर्देश को बढ़ाया है, यह उम्मीद करते हुए कि 2026 में घरेलू कंप्यूटिंग पावर चिप की डिलीवरी में वार्षिक आधार पर 100% से अधिक की वृद्धि होगी, जिससे उन्नत पैकेजिंग और स्विचिंग चिप्स की ऑर्डर मांग में उल्लेखनीय वृद्धि होगी।

कंप्यूटिंग पावर के घरेलूकरण के सब्स्टीट्यूट की सीमांत उत्प्रेरण

डीपसीक द्वारा हाल ही में लॉन्च किए गए V4 श्रृंखला मॉडल को प्रो और फ्लैश दो संस्करणों में विभाजित किया गया है, जिसका सबसे महत्वपूर्ण औद्योगिक महत्व यह है कि इसने नॉन-एनवीडिया (NVDA:US) इकोसिस्टम के साथ टॉप-पैरामीटर वाले बड़े मॉडल को संभालने की व्यवहार्यता की पुष्टि की है। बहुत समय से, CUDA इकोसिस्टम की बाधाएं चीनी स्थानीय कंप्यूटिंग पावर के बड़े पैमाने पर व्यावसायीकरण के सबसे बड़े दर्द बिंदु रही हैं। इस बार डीपसीक-V4 और हुआवेई शेंतेंग आर्किटेक्चर की आधारिक एकीकरण ने इंगित किया कि आधारिक कंपाइलर और ऑपरेटर लाइब्रेरी का अनुकूलन व्यावसायीकरण के लिए तैयार हो गया है। यदि इस साल के दूसरे अर्धाल में हुआवेई शेंतेंग 950 सुपर नोड समय पर बड़े पैमाने पर वितरित होते हैं, तो प्रो संस्करण की इन्फरेंस लागत में भारी कमी होने की उम्मीद है, जिससे एप्लिकेशन कंपनियों को अधिक आर्थिक रूप से फायदेमंद कंप्यूटिंग पावर विकल्प प्रदान किया जाएगा।

बाजार के तरलता और पूंजी का संघर्ष

पैनल में पूंजी के प्रवाह का निरीक्षण करते हुए, शुक्रवार को ए-शेयर सेमीकंडक्टर और कंप्यूटिंग पावर हार्डवेयर सेगमेंट ने महत्वपूर्ण पूंजी शुद्ध प्रवाह की विशेषता दिखाई। हाइगुआंग सूचना, जो घरेलू X86 और DCU आर्किटेक्चर का प्रतिनिधित्व करता है, इसके इंट्राडे लाभ ने 10% को पार किया, जो स्थानीय एआई चिप बाजार के हिस्से का विस्तार करने के बाजार के सकारात्मक दृष्टिकोण को दर्शाता है। साथ ही, लोंगसिन झोंगके (688047:CH), केम्ब्रियन (688256:CH), और मूर थ्रेड्स जैसे लक्ष्य की आम वृद्धि बताती है कि पूंजी केवल एक तकनीकी मार्ग तक सीमित नहीं है, बल्कि पूरे स्वतंत्र कंप्यूटिंग पावर पूल में प्रणालीगत रूप से निवेश किया गया है। वर्तमान में जब मैक्रो आर्थिक तरलता अपेक्षाकृत प्रचुर मात्रा में है, उच्च निश्चितता वाले ऑर्डर ग्रोथ के उम्मीदों वाला तकनीकी हार्डवेयर सेगमेंट नए फंड के लिए स्टोरहाउस बन गया है।

मूल्य निर्धारण की तार्किकता और दीर्घकालिक मूल्यांकन का पुनर्मूल्यांकन

ब्रोकरेज अनुसंधान रिपोर्ट बताती है कि मल्टीमॉडल एप्लिकेशन और एजेंट (Agent) के विस्फोट ने कंप्यूटिंग पावर की खपत मॉडल को पूरी तरह से बदल दिया है। टोकन कॉल्यूम की घातांक वृद्धि के कारण इन्फरेंस साइड में कंप्यूटिंग पावर की आपूर्ति और मांग के अंतर में वृद्धि हुई है, जो घरेलू निर्माताओं के लिए रणनीतिक उत्पादन क्षमता पूरक विंडो प्रदान करता है। चाइना सिक्योरिटीज अपेक्षा करती है कि इस वर्ष घरेलू कंप्यूटिंग पावर चिप की डिलीवरी में सालाना आधार पर दो गुना से अधिक वृद्धि होगी, यह अपेक्षा विक्रेता पक्ष के विश्लेषकों को संबंधित कंपनियों के दीर्घकालिक पी/ई और पी/एस मॉडल को उच्च करने के लिए मजबूर कर रही है। चूंकि हार्डवेयर के अद्यतन में उच्च निवेश बाधाएं होती हैं, प्रारंभिक स्तर पर बड़े पैमाने पर वाफर और सॉफ्टवेयर हार्डवेयर सहयोगी इकोसिस्टम बनाने वाली कंपनियां भविष्य में उच्च मूल्य आस्थगित कर सकती हैं।

कंप्यूटिंग पावर की बाधाएं और उत्पादन क्षमता का प्रतिस्पर्धा

यद्यपि मांग पक्ष में विस्फोटक वृद्धि है, आपूर्ति श्रृंखला की वास्तविक वितरण क्षमता कई बाधाओं का सामना करती है। वर्तमान में उच्च-अंत चिप्स की बाधा केवल लॉजिक चिप्स के डिजाइन में नहीं है, बल्कि विदेशी वफर संयंत्र जैसे टीएसएमसी (TSM:US) के प्रतिबंधित होने के बाद, घरेलू प्रोसेसिंग और उन्नत पैकेजिंग क्षमता की आपूर्ति लचीलापन में है। टोंगफु माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स (002156:CH) जैसी पैकेजिंग और टेस्टिंग कंपनियों की बाजार प्रदर्शन यह दर्शाती है कि उच्च घनत्व पैकेजिंग क्षमता जैसे CoWoS की कमी का मूल्यांकन पूंजी से कैसे किया जाता है। यदि वाफर स्तर की पैकेजिंग की उच्च दर सामान्यतः बढ़ सकती है, तो भविष्य के दो तिमाहियों में घरेलू कंप्यूटिंग पावर सप्लाई चेन के समग्र मार्जिन स्तर में व्यावहारिक सुधार की संभावना होगी।